Intel近期一口氣發布多款SSD硬盤，將其3D NAND晶片進一步推向消費型與企業級固態硬碟市場，均采用PCIe Gen3介面并支援NVMe協定，當然更具吸引力是它的價格，對個人用戶的6000p系列128GB價格只要69美元，而企業市場的128GB只要79美元，無疑它試圖以價格戰挑戰三星在這一市場的領導地位。

三星目前在SSD硬盤市場居于領導地位，據IHS和集邦科技等市調機構的數據它占有這一市場超過四成的市場份額，Intel與SanDisk則分別只有17%和16%，遠遠落后于前者。

在某商城，三星的128GB容量的850 Pro售價為619元人民幣（三星PRO系列使用的是MLC顆粒,具有更長的壽命；EVO為低端產品使用的是TLC顆粒,壽命相較于MLC較短）相較Intel當下發布的6000P系列貴了近五成，可見Intel這次發起的價格戰之兇悍。

在之前，Intel和三星之間的競爭并不強，不過三星已成為全球半導體巨頭正威脅著Intel的地位。2015年三星的半導體收入為378.5億美元，同比增長9%；Intel的營收為516.9億美元，同比下跌1.2%。業界已在評估未來多長時間三星將超過Intel成為全球最大的半導體企業。

三星在半導體制造工藝技術方面與臺積電正在追趕Intel，業界預估大約在2018年前后在10nm工藝將有望超越Intel（前兩者到時候量產的7nm工藝會稍微領先Intel明年量產的10nm）。三星目前推出的Exynos8890芯片性能方面僅次于蘋果A9、高通的驍龍820，憑借著在工藝和芯片設計方面具有的優勢它可能有意進軍Intel占優勢的服務器芯片市場。

三星在半導體市場具有的競爭優勢有相當大部分基于它占有優勢的存儲芯片市場，在DRAM市場它占有近五成的市場份額，借助在這一市場的優勢逐漸延伸到手機芯片行業。Intel雖然依然在PC和服務器芯片占有壟斷性的優勢，但是正面臨著ARM陣營包括三星等的入侵，因此它也希望進入存儲芯片市場以反擊三星等的進攻，而推出SSD硬盤無疑是其中的一步，此外Intel也宣布向ARM芯片設計企業開放其當然依然具有領先優勢的半導體制造。

為了保證在存儲芯片市場的成功，Intel選擇與該行業三巨頭之一的美光合作，在推出SSD硬盤產品之外，雙方還推出了全新的存儲技術3D XPoint，指該技術相比起當前的存儲技術在速度及耐用性方面提升了1000倍，意圖改變當下由三星主導的存儲技術標準。

不過Intel要挑戰三星的地位并不容易，在以往它向來是市場競爭的高手，正是憑著高深的營銷和技術競爭手法逐漸在液晶、DRAM、半導體制造、芯片設計等方面從落后于歐美日企業到如今的位居全球領先的地位，而Intel多年來則一直都只是專注于處理器市場而缺乏多元化業務經營的成功經驗，要挑戰三星在存儲芯片的市場地位并不容易。