2016年低價的入門級TLC SSD大量進入市場銷售，加速SSD價格下滑，由于SSD不斷縮小與HDD之間的差價，刺激市場需求呈現爆炸性增長。

2016年第一季度SSD全球出貨量達3000萬塊，同比大增30%，預計全球SSD出貨量將從2015年的1億顆快速增長到2020年的2.4億顆左右，而HDD則將從2014年的5.6億顆，衰退到2019年的4.2億顆，年平均負成長率約為6%，SSD正在快速吞噬著HDD硬盤的市場份額。

近三個月240GB TLC SSD歷史價格走勢圖

在SSD消費類市場，三星由于最早投入3D NAND生產，現已廣泛用于SSD上，所以在市場上占有絕對的優勢，市場占有率將近40%。在企業級SSD市場，西部數據在收購SanDisk后將進一步擴大SSD業務，預計合計兩家市占率約達30%，將超過英特爾（25%）和三星（20%），市場競爭加劇。

隨著東芝/SanDisk、美光、SK海力士等加快切入3D NAND生產，SSD市場將進入新的戰局。目前SK海力士已推出了一款采用36層3D NAND的企業級SSD，隨后美光也發布了一款基于3D TLC NAND的1100/2100系列SSD，英特爾也將在年底前發布基于3D TLC NAND的Pro 6000P/600P系列SSD。

另外，英特爾還將在2016年底開始將3D Xpoint導入到SSD中，屬于“Optane”品牌，3D Xpoint與目前的NAND Flash相比，速度快上1000倍，較DRAM具有更高的存儲空間，預計將在2016下半年開始在大陸大連工廠進行生產。由于基于更高性能的3D Xpoint，英特爾“Optane”品牌SSD主要基于較SATA更高傳輸帶寬的PCIe/NVMe Gen 3x2，而規格形態主要是M.2和GBA。

從英特爾SSD Roadmap可見SSD發展的兩大趨勢：3D NAND和PCIe，而在終端產品輕薄發展趨勢下，M.2和BGA較小體積規格的SSD將成為主流應用。

更值得注意的是，之前僅三星投入3D NAND生產，且不對外銷售3D NAND 顆粒和Wafer晶圓，很多市場SSD品牌廠商只能選擇2D TLC Flash，現在東芝/SanDisk、美光、SK海力士等都在加快3D NAND投產。

同時，國際控制芯片廠Marvell推出的88SS1074、88NV1140、88NV1120等SSD控制芯片也均都支持2D/3D TLC NAND，慧榮也推出了一款支持3D NAND-TLC的SM2258，并已開始供貨，預計很快將有更多非原廠的3D SSD面世，而3D SSD也將是繼TLC SSD之后市場下一個閃耀的“明星”產品，同時也是SSD市場新角逐的對象。