轉(zhuǎn)自臺(tái)灣中央社的消息，市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技預(yù)估，今年固態(tài)硬盤（SSD）需求將占整體NAND Flash的 34%，將成為最大應(yīng)用市場。

集邦科技研究協(xié)理?xiàng)钗牡妙A(yù)期，今年NAND Flash位元需求將成長 42%，包括智能手機(jī)、平板電腦及固態(tài)硬盤將是主要成長動(dòng)能。

智能手機(jī)雖然已進(jìn)入成長高原期，不過，平均搭載容量提升，仍可望帶動(dòng)NAND Flash需求成長；除新一代iPhone最高搭載儲(chǔ)存容量可能達(dá) 256GB，中國大陸品牌高端智能手機(jī)主流容量也將提高至32GB。

至于固態(tài)硬盤方面，楊文得表示，隨著產(chǎn)品價(jià)格有效滑落，固態(tài)硬盤市場高度成長，預(yù)期今年第 4季筆記本電腦固態(tài)硬盤搭載率可望達(dá) 40%，今年固態(tài)硬盤需求將占整體NAND Flash的34%，將成為最大應(yīng)用市場。

楊文得指出，TLC晶圓及現(xiàn)貨卡片價(jià)格自4月初以來已連續(xù)3個(gè)月走揚(yáng)，預(yù)期第3季在供應(yīng)將更加吃緊下，產(chǎn)品價(jià)格可望持續(xù)走揚(yáng)，第 4季市況則將視新iPhone與其他品牌新智能手機(jī)銷售力道而定。

楊文得說，中國大陸西安變電站發(fā)生爆炸，三星西安廠一度停電，目前部分產(chǎn)能已恢復(fù)生產(chǎn)，估計(jì)受損晶圓約在 1萬片以內(nèi)，可透過增加投片及縮短部分制程彌補(bǔ)，但仍可能加深市場對(duì)第3季供不應(yīng)求的預(yù)期心理。