新華社報(bào)導(dǎo)，中國半導(dǎo)體業(yè)協(xié)會(huì)副理事長陳賢近日于「2017 年第 20 屆中國集成電路制造年會(huì)」表示，2016 年中國集成電路制造產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值首度超過 1000 億元（人民幣，下同）大關(guān)，達(dá) 1126.9 億元；今年上半年集成電路制造業(yè)繼續(xù)保持良好成長態(tài)勢(shì)，在全行業(yè)中增速最快，年增 25.6%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá) 571 億元。

據(jù)了解，目前中國多地正迎來新一輪集成電路晶圓制造投資建廠熱潮。據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)測(cè)，2016 至 2017 年間，全球確定新建的晶圓廠有 19 座，其中，在中國就占了 10 座。雖然投資活躍，中國晶圓制造技術(shù)落后于世界領(lǐng)先水平達(dá) 2 代，在目前中國前十大芯片制造公司中，外資公司數(shù)量占據(jù)一半，營收比重占 56%。

清華大學(xué)微電子所所長魏少軍表示，中國大陸集成電路產(chǎn)品的全球市占率仍然很小，與需求相比有很大的差距，集成電路制造業(yè)長期以代工為主要發(fā)展模式，對(duì)設(shè)計(jì)業(yè)能力過分依賴，對(duì)產(chǎn)品缺乏深入理解，大多還停留在被動(dòng)的服務(wù)層面上。

中國工信部電子信息司集成電路處處長任愛光認(rèn)為，近年來中國國產(chǎn)芯片制造業(yè)有所進(jìn)步，但兩個(gè)問題未變，一是核心技術(shù)受制于人，二是核心產(chǎn)品市占率有待提升。

除此之外，中國集成電路制造企業(yè)面臨的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，建廠數(shù)量越來越多，投資趨熱，但制程技術(shù)往前發(fā)展越來越難，同時(shí)設(shè)備、材料價(jià)格波動(dòng)也越來越大。到 2020 年產(chǎn)業(yè)需要 30 萬專業(yè)技術(shù)人員，目前存在巨大的人才缺口；此外，還時(shí)常面臨海外的技術(shù)壁壘等。

在專家看來，對(duì)中國集成電路制造業(yè)而言，一方面形勢(shì)嚴(yán)峻，另一方面也面臨著諸多發(fā)展契機(jī)。中國是全球主要的電子產(chǎn)品制造國家，也是集成電路產(chǎn)品的主要消費(fèi)國家，中國國產(chǎn)芯片未來將擁有巨大替代空間；另外，隨著「一帶一路」建設(shè)的推進(jìn)，未來「一帶一路」沿線國家也可望成為中國集成電路制造企業(yè)的潛在市場(chǎng)。

中科院微電子研究所所長葉甜春認(rèn)為，集成電路產(chǎn)業(yè)本質(zhì)上還是制造業(yè)，其制造業(yè)核心在于供應(yīng)鏈；因此，必須加快建立中國國產(chǎn)集成電路供應(yīng)鏈生態(tài)體系，才能為產(chǎn)業(yè)長遠(yuǎn)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。