臺積電在19日的法說會中，法人們依舊關心的是臺積電在先進制程上的發展進度。

臺積電共同執行長劉德音表示，當前10納米制程在2017年第3季出貨占臺積電總晶圓銷售金額的10%，在未來第4季比例將提高到20%。

至于，7納米制程的部份，目前仍按照計劃進行中。其中，7納米制程將在2018年上半年試產，第2季正式進入量產階段。

而7納米+制程則會在2018年試產。更先進的5納米則預計在2019年試產，2020年正式量產。
劉德音指出，臺積電7納米預計在2018年第2季開始量產，會成為2018年整體業績持續成長的動能。

臺積電也期望未來幾年營收，會依照之前董事長張忠謀所說的，逐年維持5%到10%的成長。

而且，到2018年底為止，臺積電的7納米制程還將會累積至少50個設計定案，而其中有一半將是來自于高效能運算(HPC)的應用。
5納米制程方面，劉德音也指出表示，預計2019年上半年進入試產，2020年量產。目前進度依照公司計劃執行。

5納米量產之后，未來預計將提供客戶最好的功耗與效能，可滿足移動設備需求，制程可用于服務器所需的CPU、GPU、網絡處理器與FPGA相關產品的應用上。
至于，就整體半導體市況分析，劉德音指出，預估2017年全球半導體產值不含存儲器將年增6%，晶圓代工產值將年增7%，較之前所預估的6%有所增加。

而臺積電的2017年全年營收將較2016年提升8.8%，接近原財測年增5%到10%的高標水準。
就產品的成長方面，劉德音指出，智能手機預估自2017年到2021年將會有6%的年復合成長率。

最主要的成長動能，是來自未來采用更高端的面板，再加上支援人工智能(AI)、增強現實(AR)、虛擬現實(VR)的智能手機陸續問世的情況下，再有4G轉換到5G的需求帶動，都將會使得智能手機市場有所成長。

這部分臺積電在高端或是中低端智能手機市場上，未來都會有不錯的表現。
至于，就高效能運算的產品方面，劉德音也表示，AI是半導體未來長期的重要驅動力。

其中，包括機器學習與深度學習都在資料中心領域帶動包括GPU、CPU、FPGA及ASIC等產品所需的芯片需求。

而且，AI還會是云端運算的主要應用的情況下，產品上如ADAS、DTV、STB，機器人等未來都將與AI充分的結合，也使得需求能進一步的被拉抬。

來源：TechNews科技新報