SSD要更便宜啦,三星量產3D TLC閃存!
2015/8/7三星電子已經連續推出了兩代采用3D堆疊技術的V-NAND閃存,分別有24、32層,相關固態硬盤產品也在消費級、企業級市場上頻頻露面,但一直都是MLC規格的,很多人都在等待三星的3D TLC,畢竟韓國巨頭是第一個把這種廉價閃存推向商業化的,始終都很賣力。
今天,三星宣布,全球第一個3D堆疊的TLC V-NAND閃存已經投入批量生產,相應的固態硬盤也會很快到來。
不過,三星似乎不太喜歡TLC這個名稱,三星一直說是“3-bit multi-level-cell (MLC)”。
新閃存基于第二代3D堆疊工藝、CTF電荷捕型獲閃存技術,同樣垂直堆了多達32層,每顆芯片容量為128Gb(16GB)。
具體制造工藝沒說,但看起來應該是1xnm級別的。三星稱,相比于平面型的TLC,它可將晶圓的產能輸出翻一番還多,成本自然大大降低。