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英特爾高管猛曝自家10nm黑科技 集成度將優(yōu)于三星英特爾

2017/1/4
當(dāng)前,臺(tái)積電、GlobalFoundries(AMD)、三星等都在積極籌劃7nm,反觀英特爾,其10nm制程都延期了。因此有很多用戶(hù)在網(wǎng)上吐槽英特爾是在擠牙膏。對(duì)此,英特爾高級(jí)院士Mark Bohr在最新一期行業(yè)權(quán)威刊物《IEEE Spectrum》上撰文,暢談了自家10nm工藝,尤其是在技術(shù)、成本方面的巨大優(yōu)勢(shì)。

英特爾高級(jí)院士表示,英特爾10nm工藝的晶體管密度不但會(huì)超過(guò)現(xiàn)在的英特爾14nm,還會(huì)優(yōu)于其他公司的10nm,也就是集成度比他們更高,柵極間距將從14nm工藝的70nm縮小到54nm,邏輯單元?jiǎng)t縮小46%,這比以往任何一代工藝進(jìn)化都更激進(jìn)。

“本代工藝和相關(guān)產(chǎn)品要傳達(dá)的一個(gè)重要信息,就是希望能夠打消行業(yè)對(duì)于摩爾定律將死的憂慮。”和每一代新工藝一樣,10nm也能提高晶體管的運(yùn)行速度,或者降低能耗,但更重要的顯然是后者。

:“這些新工藝的首要目標(biāo)確實(shí)是降低能耗,或者說(shuō)提高能效,只有這樣才能在服務(wù)器芯片內(nèi)加入更多核心,或者在GPU內(nèi)加入更多執(zhí)行單元,然后才是降低晶體管成本。”

對(duì)于行業(yè)正在想著轉(zhuǎn)化的問(wèn)題。如果從10nm過(guò)渡到7nm會(huì)花更長(zhǎng)時(shí)間,那么最重要的就是想方設(shè)法增強(qiáng)已有技術(shù),每年帶來(lái)新產(chǎn)品。這似乎意味著,在未來(lái)至少五年左右的時(shí)間里,英特爾仍會(huì)堅(jiān)持當(dāng)前的產(chǎn)品研發(fā)和發(fā)布策略。

據(jù)早前爆料稱(chēng),英特爾正計(jì)劃在2019年正式退役老舊的x86架構(gòu)設(shè)計(jì),而Tiger Lake將是最后一代產(chǎn)品。而且需要注意的是,英特爾的新架構(gòu)不會(huì)向后兼容,與當(dāng)前酷睿架構(gòu)迭代升級(jí)卻仍持續(xù)兼容的做法完全不同。

按照英特爾早前路線圖顯示,Coffee Lake將在2018年上市,將采用10nm制程工藝。2019年是10nm的Icelake,2020年是10nm的Tiger Lake。

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