根據外電報導，有分析機構分析師表示，蘋果（Apple）芯片供應商臺積電將會在2017年4月時時候開始生產蘋果的A11芯片，而且消息指出，該款芯片將采用臺積電的10納米先進制程進行生產。

報導指出，其實早在2016年9月份，臺積電已經就未來發(fā)展藍圖表示，將會在2016年底之前開始投產10納米制程的芯片，比龍頭英特爾（Intel）提前將近一年。

不過，分析機構指出，2017年采用臺積電10納米先進制程的芯片，將不僅僅是蘋果的A11芯片而已，另外包括蘋果新一代iPad中采用地的A10X芯片，以及聯(lián)發(fā)科（MediaTek）的Helio X30高端芯片，都將會采用臺積電的10納米制程，而且這兩款芯片的生產時間都會比蘋果的A11芯片的時間早。

與A11芯片相比，蘋果的A10X和聯(lián)發(fā)科的Helio X30芯片的出貨量相對比較小。也就是說，在A11芯片正式出貨前，10納米制程的芯片出貨量就臺積電的總出貨量中比較，其所占有的比例將不會很大。

不過，但是等到A11芯片正式開始量產之際，為了應付新款iPhone的準備上市，蘋果將需要大量10納米制程的A11芯片，臺積電屆時就需要確保芯片的產能不缺乏。因為，如果臺積電無法保證產量以滿足蘋果的需求，那么最終臺積電的收益等會受到影響，而蘋果也可能選擇在供應鏈中多加一家芯片供應商，以確保足夠的貨源。這對虎視眈眈的競爭對手–韓國三星來說，將會是個好的消息。

目前iPhone 7中使用的A10 Fusion芯片，采用的是臺積電的16納米FinFET制程，而2015年iPhone 6s系列和iPhone SE配備的A9芯片以及12.9寸iPad Pro中的A9X芯片也同樣采用16納米制程。由于，未來將在臺積電10納米制程投產的有蘋果A11芯片，加上A10X芯片及聯(lián)發(fā)科（MediaTek）的Helio X30高端芯片，再加上海思的Kirin 970芯片也將來插一腳。因此，臺積電2017年要維持晶圓代工龍頭的地位，產能將會是重要的關鍵。