近段時間以來，固態硬盤市場最大的新聞可能就是各品牌固態硬盤產品的市場報價步調一致的大幅上漲，不僅是固態硬盤市場，此輪大幅漲價潮還波及到了內存條市場，內存的漲幅也是相當恐怖。

同時，不同于此前或天災或人禍（天災指的是數年前因泰國洪水，引發的機械盤上漲；人禍指的是年前三星位于西安的晶圓廠起火，引發的固態盤上漲），引發的小范圍的硬盤市場的價格波動，此輪價格上漲是一種行業內部的規模性上漲，是整個存儲行業的整體性上揚。 

那么，我們不禁要問了，隨著技術升級，制作工藝的不斷換代，存儲產品的價格應當是不斷下降的，為何到了2106年最后一個季度，突然強勢上漲？特別是固態硬盤市場，前三季度一直都是價格不斷下降的趨勢，為何在年末又重回高點了呢？此輪價格上漲的背后，到底有哪些原因呢？

下面，筆者就從產業的角度出發，簡單分析此輪固態硬盤乃至整個存儲行業價格上漲的背后原因，同樣的，以下觀點僅能代表筆者個人的見解。

3D NAND替代2D NAND，量產不足

在分析固態硬盤價格上漲的原因之前，我們先得明確一個觀點，即固態硬盤產品，乃至整個存儲產品中，刨去技術、營銷等其他支出，整個產品線上采購成本最高的核心元件，是存儲單元，而存儲單元原材料便是晶圓，更加接地氣的說便是閃存顆粒了。

可以說，閃存顆粒的出廠價格是否穩定，直接決定了固態硬盤產品的實際價格。

正是由于閃存顆粒的重要性，全球各大科技企業都在制造自己的晶圓廠，以及研發更加先進的閃存顆粒產品，然而作為全球最為尖端和復雜的工業，閃存顆粒的制造一直被幾家全球性的公司所壟斷，具體來說，全球幾乎九成以上的閃存顆粒市場，被三星、英特爾、東芝、閃迪、海力士、美光等六家半導體制造商所壟斷。

硬盤價格穩定

說了這么多，大家應當都能總結出一個簡單的事實，即固態硬盤等存儲產品的價格，直接和閃存顆粒的出廠價格掛鉤，而閃存顆粒的制造又被以上六家公司所壟斷，那么此輪固態價格的上漲，必然就和以上六家公司有關了。

下面，我們就簡單的說說，此輪固態硬盤等存儲產品價格上漲的第一大原因，即2D NAND（NAND可以簡單理解為閃存顆粒）生產線被3D NAND代替，而3D NAND的量產嚴重不足，導致整體上閃存顆粒的總出廠量不足，供應無法滿足市場需求，各大廠商都在爭奪本就不夠的閃存顆粒，在競爭中抬高了閃存顆粒的出廠價，反映到消費環節便是零售價格猛漲不止。

3D NAND量產不足

那么2D NAND到底是什么鬼？3D NAND又是什么鬼？鑒于篇幅有限和文章重點，在此筆者就不在展開2D NAND技術和3D NAND技術的區別和聯系了，各位只需明白，3D NAND技術在制造成本上遠低于2D NAND技術，但是由于技術的不成熟，即使是具有壟斷性質的6大閃存制造商也沒有能夠完全掌握這種高端工藝，目前消費級市場僅有三星、美光等少數廠商的產品進行了量產和問世。

手機搶奪部分閃存引發價格波動

在上文中，我們曾經說過影響固態硬盤等存儲產品價格的，是閃存顆粒的出廠價格。然而，我們還需要知道，手機等數碼設備的內部存儲器，也是由閃存顆粒制造而成。

更重要的是這些用于手機等數碼設備的閃存顆粒也是由上述幾家半導體公司提供和生產，更加值得注意的是這些閃存顆粒和固態硬盤的閃存顆粒是出自同一生產線的。

手機搶奪部分閃存

說了這么多，筆者想表達的意思就是，大容量手機的出貨量不斷猛增，極大的消耗了產能本就不足的閃存顆粒，在這種僧多肉少的情況下，能夠用于制作固態硬盤的閃存顆粒就更加稀缺了。

所謂物以稀為貴，在各大存儲廠商的激烈競爭中，閃存顆粒的出廠價格一升再升，反饋到消費端，便是各類存儲產品的規模性上漲。

特別是在從今年年中開始到第三季度，全球各大手機廠商紛紛推出大容量的手機新品，三星Galaxy S7、華為Mate 8、小米5、vivo Xplay 5、OPPO R9 Plus、蘋果iPhone7等出貨量都在千萬級的產品，更加劇了閃存顆粒的稀缺。

蘋果對于閃存顆粒的優先選擇權

更加戲劇性的是，三星、東芝/閃迪等幾家閃存顆粒原廠，都是蘋果公司的閃存顆粒獨家供應商，幾乎大部分的閃存現貨和優質顆粒，都會第一時間供應給蘋果公司的新品。

同時在第四季度蘋果公司還將發布新品筆記本電腦甚至平板電腦，而這些設備依舊還得消耗相當比重的閃存顆粒，這就更加劇了閃存顆粒的稀缺，引發固態硬盤等存儲市場的漲價。

固態硬盤價格回歸的預測

那么，固態硬盤市場的價格上揚如此厲害，什么時候才能回歸到正常水準呢？

根據筆者了解，剛剛提到掌握全球閃存顆粒制造權的幾大廠商，都已經在加班加點研發更加穩定和成熟的3D NAND技術。

首先是最早推出3D NAND技術的三星，據悉三星最新的基于64層的3D NAND產品已經量產，并將在今年年底前開始全面供貨；

三星64層NAND全面供貨

接下來是日本大廠東芝，作為最為低調的閃存原廠，東芝一直很少透露關于3D NAND技術的進展情況，只是不久前筆者參加東芝的產品見面會的時候，詢問關于東芝的3D NAND的進展時，東芝模糊的表示2017年將全面量產64層的3D NAND產品。

東芝2017年全面量產

作為韓國另一家閃存制造商，SK海力士研發的48層3D NAND已送樣并進入了量產階段，而在2017年將跨過64層 NAND技術而是大膽挑戰72層 NAND。

海力士挑戰72層NAND

美光半導體，在3D NAND技術上，選擇了跨過48層 NAND閃存，計劃在2017年直接量產64層 NAND顆粒。

最后是半導體大佬英特爾，在3D閃存顆粒上，獨辟蹊徑的將在2017年推出基于3D Xpoint技術的Optane系列產品。

英特爾Xpoint技術量產

看到這里，大家應該都明白了，各大廠商幾乎都選擇了2017年作為量產64層3D NAND閃存顆粒的關鍵之年。因此可以預計，此輪固態硬盤市場價格上漲會持續到年底，至于價格回歸正常，只有等到各大廠商的3D NADN閃存顆粒的全面供貨了，至于那個時間點什么時候到來，相信不會太久。