Intel近期一口氣發(fā)布多款SSD硬盤，將其3D NAND晶片進一步推向消費型與企業(yè)級固態(tài)硬碟市場，均采用PCIe Gen3介面并支援NVMe協(xié)定，當(dāng)然更具吸引力是它的價格，對個人用戶的6000p系列128GB價格只要69美元，而企業(yè)市場的128GB只要79美元，無疑它試圖以價格戰(zhàn)挑戰(zhàn)三星在這一市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。

三星目前在SSD硬盤市場居于領(lǐng)導(dǎo)地位，據(jù)IHS和集邦科技等市調(diào)機構(gòu)的數(shù)據(jù)它占有這一市場超過四成的市場份額，Intel與SanDisk則分別只有17%和16%，遠遠落后于前者。

在某商城，三星的128GB容量的850 Pro售價為619元人民幣（三星PRO系列使用的是MLC顆粒,具有更長的壽命；EVO為低端產(chǎn)品使用的是TLC顆粒,壽命相較于MLC較短）相較Intel當(dāng)下發(fā)布的6000P系列貴了近五成，可見Intel這次發(fā)起的價格戰(zhàn)之兇悍。

在之前，Intel和三星之間的競爭并不強，不過三星已成為全球半導(dǎo)體巨頭正威脅著Intel的地位。2015年三星的半導(dǎo)體收入為378.5億美元，同比增長9%；Intel的營收為516.9億美元，同比下跌1.2%。業(yè)界已在評估未來多長時間三星將超過Intel成為全球最大的半導(dǎo)體企業(yè)。

三星在半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)方面與臺積電正在追趕Intel，業(yè)界預(yù)估大約在2018年前后在10nm工藝將有望超越Intel（前兩者到時候量產(chǎn)的7nm工藝會稍微領(lǐng)先Intel明年量產(chǎn)的10nm）。三星目前推出的Exynos8890芯片性能方面僅次于蘋果A9、高通的驍龍820，憑借著在工藝和芯片設(shè)計方面具有的優(yōu)勢它可能有意進軍Intel占優(yōu)勢的服務(wù)器芯片市場。

三星在半導(dǎo)體市場具有的競爭優(yōu)勢有相當(dāng)大部分基于它占有優(yōu)勢的存儲芯片市場，在DRAM市場它占有近五成的市場份額，借助在這一市場的優(yōu)勢逐漸延伸到手機芯片行業(yè)。Intel雖然依然在PC和服務(wù)器芯片占有壟斷性的優(yōu)勢，但是正面臨著ARM陣營包括三星等的入侵，因此它也希望進入存儲芯片市場以反擊三星等的進攻，而推出SSD硬盤無疑是其中的一步，此外Intel也宣布向ARM芯片設(shè)計企業(yè)開放其當(dāng)然依然具有領(lǐng)先優(yōu)勢的半導(dǎo)體制造。

為了保證在存儲芯片市場的成功，Intel選擇與該行業(yè)三巨頭之一的美光合作，在推出SSD硬盤產(chǎn)品之外，雙方還推出了全新的存儲技術(shù)3D XPoint，指該技術(shù)相比起當(dāng)前的存儲技術(shù)在速度及耐用性方面提升了1000倍，意圖改變當(dāng)下由三星主導(dǎo)的存儲技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

不過Intel要挑戰(zhàn)三星的地位并不容易，在以往它向來是市場競爭的高手，正是憑著高深的營銷和技術(shù)競爭手法逐漸在液晶、DRAM、半導(dǎo)體制造、芯片設(shè)計等方面從落后于歐美日企業(yè)到如今的位居全球領(lǐng)先的地位，而Intel多年來則一直都只是專注于處理器市場而缺乏多元化業(yè)務(wù)經(jīng)營的成功經(jīng)驗，要挑戰(zhàn)三星在存儲芯片的市場地位并不容易。