SSD固態(tài)硬盤形態(tài)多樣，PCI-E、SATA、M.2都是很常見的，不過還有一種非常迷你的，單芯片即整合主控、閃存等相關(guān)零部件，而且采用BGA整合封裝，非常適合平板機(jī)、超極本等超緊湊的設(shè)備。東芝去年初發(fā)布了BG1系列BGA SSD，16 20毫米尺寸，容量256/512GB，走的是PCI-E 2.0 x2通道，并支持NVMe 1.1a。

現(xiàn)在，東芝推出了第二代BG2，閃存顆粒從平面型轉(zhuǎn)向3D立體堆疊型，確切地說是東芝自己的BiCS 3D TLC閃存，因此最大容量翻番至512GB，而且厚度從1.65毫米降至1.60毫米，最大重量不過1克。

就是功耗略微增加了一些，上代典型功耗2.2W，現(xiàn)在為2.8W。

新的主控還升級(jí)支持PCI-E 3.0，不過仍是兩條通道，同時(shí)加入了NVMe 1.2，包括可選的HMB主控內(nèi)存緩沖功能。

東芝沒有公布具體性能指標(biāo)，但是稱加入了HMB之后，QD1 4KB隨機(jī)讀寫性能可提升30％、70％，QD32下更是可達(dá)65％、115％。

東芝BG2系列固態(tài)硬盤已經(jīng)送樣，將在年底量產(chǎn)。