NAND Flash控制芯片廠群聯(lián)12日舉辦業(yè)績發(fā)布會。

對于未來展望，群聯(lián)董事長潘健成表示，第二季雖然是淡季，但目前看起來還可以，第三季的NAND Flash一定不夠用，供貨將會非常吃緊，目前正趕緊備貨，并預(yù)期第三季的某個月，單月SSD出貨量將會超過100萬片。

針對NAND Flash相關(guān)市況，潘建成表示，NAND Flash產(chǎn)品供應(yīng)自3月開始有點吃緊，但真正供不應(yīng)求的情形將會發(fā)生在第三季，原因在于Flash已經(jīng)滲透到所有的產(chǎn)品中，而且接下來第二季到第三季進入傳統(tǒng)備貨旺季，NAND Flash控制芯片的出貨量，可望在第3季再創(chuàng)單月新高。

他強調(diào)，目前各NAND Flash原廠，都把產(chǎn)能轉(zhuǎn)向3D NAND Flash ，但制程轉(zhuǎn)換并不順利，加上近18個月幾乎沒有新增2D NAND Flash產(chǎn)能及投資，讓近期NAND Flash提前在3月缺貨，雖然本季有部分供貨商拋貨，但第3季一定缺貨，群聯(lián)擔心屆時搶不到貨源，因而在首季提前備妥高達新臺幣92億貨源，預(yù)料第3季將可大展身手。

SSD方面，潘建成表示，目前單月的SSD出貨量單月可達80萬片，預(yù)期在未來的第三季的某個月中，SSD出貨量肯定會超過100萬片。

潘建成說，半導體IC設(shè)計的起飛，第一階段來自于PC，第二季來自于消費性IC，第三階段來自于手機，第四階段來自Flash的成長。

他表示，手機的市場近年逐漸趨向飽和，預(yù)料更多的手機NAND Flash的規(guī)格也會從32GB起跳，而且安卓陣營也會重新搭載Micro SD卡，進行內(nèi)存容量擴充，都大幅提升NAND Flash應(yīng)用。NB市場雖衰退，但導入以NAND Flash為表的固態(tài)硬盤（SSD ）會快速成長，他預(yù)估到2019年，SSD就會完全取代傳統(tǒng)硬盤（HDD）。