由ZOL承辦，慧榮（SMI）協辦的第一屆固態硬盤技術及未來發展研討峰會將于2016年5月5日，在北京康萊德酒店隆重舉行。首屆固態硬盤技術峰會主題為“創新3D閃存技術, 引領SSD行業變革”，邀請了國內4大SSD品牌商金泰克、臺電、銘瑄及七彩虹等多位嘉賓盛情出席, 同時還邀請了全球知名SSD主控大廠慧榮科技及海力士、美光知名閃存大廠，共同解讀未來SSD技術趨勢，見證全球SSD主控及閃存大廠全力支持中國巿場。

第一屆固態硬盤技術及未來發展研討峰會

峰會上，全球SSD主控廠商慧榮科技產品企劃處資深副總經理段喜亭，針對SSD 主控巿場現況及未來SSD主控技術趨勢，做了詳盡的說明。

慧榮科技是全球第一家以4通道搭配獨有固件設計，其效能匹配8通道的SSD主控解決方案，其驚人的效能表現，成為消費性SATA Client SSD巿場上被采用最多的SSD主控解決方案，在渠道SSD巿場占有率超越30%，無論是國內SSD知名品牌及全球首屈一指的SSD大廠都采用慧榮科技的主控解決方案。

另外，慧榮科技現場將發布全新SM2258 3D TLC SSD主控解決方案。SM2258是第一款可支持3D TLC 閃存的SSD主控解決方案,不但讀寫效能提升,容量可支持到2TB。SM2258 搭載最新一代SLC 效能引擎,可提升啟動高速讀寫的持續時間,及擁有新一代NANDXtend解錯技術, 提供更高的解錯能力，有效增加讀寫次數。SM2258完全符合巿場需求，不但提供有更穩定的高速效能表現，其進階的解錯能力，提高SSD的可靠度，并支持最新3D TLC閃存，讓消費者更容易進階到SSD快速領域。