本周半導體行業(yè)舉辦了多場會議和活動，在這些半導體行業(yè)盛會上，眾多企業(yè)高層、專家學者以及行業(yè)資深分析師都對未來半導體產業(yè)的發(fā)展提出了自己獨到的見解。下面就由全各位整理這些大咖們發(fā)表的最新觀點。

張忠謀：未來十年臺積電年復合增長率最高可達10%

10月23日，臺積電舉辦了成立30周年慶典，此次盛會吸引了包括英偉達、高通、亞德諾、安謀、博通、艾司摩爾在內的半導體公司執(zhí)行長，以及蘋果公司營運長等眾多IT大佬參加。

面對眾多IT大佬難得一次的“聚會”，自然免不了談及未來半導體產業(yè)發(fā)展趨勢。尤其是作為全球市值最大的半導體公司的掌舵人，張忠謀的見解也被業(yè)內人士細細解讀。

在30周年慶上，張忠謀表示，未來10年，半導體產業(yè)的復合年成長率大約在4.5%-5.5%，甚至比全球經濟成長率還要高，而臺積電的年復合成長率將達5%至10%，成長速度又將高于業(yè)界平均水平。

至于摩爾定律何時會發(fā)展到極限的問題，張忠謀認為，未來芯片晶體管數(shù)量還是會增加，預計可到2030年，但可能要考慮一下成本與經濟價值。

刁石京：2017中國集成電路市場規(guī)模1.3萬億

“預計今年全球集成電路市場規(guī)模達到4000億美元，作為全球規(guī)模最大、增速最快的中國集成電路市場規(guī)模也將達到1.3萬億元”，這是工信部電子信息司司長刁石京在第十五屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇（IC China）上發(fā)表的觀點。

當前，中國正在大力發(fā)展集成電路產業(yè)。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016年中國集成電路產業(yè)銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%，而中國集成電路之所以能在十三五規(guī)劃的第一年便交出這樣的“成績單”，主要歸功于國家政府的大力推動和扶持。

刁石京在IC China期間進一步指出，未來工信部將重點做好四項工作推動集成電路產業(yè)的發(fā)展。

一是突出頂層設計，引導產業(yè)合理布局，按照供給側結構性改革要求，擴大有效和中高端供給。

二是堅持創(chuàng)新驅動戰(zhàn)略，持續(xù)加大研發(fā)投入力度，突破關鍵核心技術。推動制造業(yè)創(chuàng)新中心建設，支撐產學研協(xié)同創(chuàng)新，促進共性技術研發(fā)，培育產業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力。落實國家雙創(chuàng)戰(zhàn)略，實施“芯火”創(chuàng)新行動計劃，建設“芯火”創(chuàng)新基地。

三是堅持市場需求導向，重視系統(tǒng)架構創(chuàng)新，圍繞智能硬件、智能傳感、智能網聯(lián)汽車、智慧醫(yī)療等重大需求，加強產業(yè)鏈上下游協(xié)同，培育新動能，推動產融結合、營造良好的投融資環(huán)境。

四是深化國際合作，提升開發(fā)水平，充分把握集成電路產業(yè)國際化特征，全球配置市場、人才、資金、技術的要素資源，融入全球集成電路產業(yè)生態(tài)體系中，實現(xiàn)發(fā)展共贏。

魏少軍：高端芯片企業(yè)不能忽略95%的大市場

隨著高端芯片聯(lián)盟的成立，越來越多的半導體企業(yè)將目光瞄準了高端芯片領域。但不可否認的是，目前有部分企業(yè)對于發(fā)展高端芯片產生了一定的誤區(qū)，主攻5%的特定市場，而忽略了剩余95%的大市場。

當前，由于高端集成電路產品的成本越來越高，企業(yè)發(fā)力高端市場時營銷和銷量問題也隨之出現(xiàn)。

盡管專用集成電路產品在所有集成電路產品中能效最高，體量也很龐大，超過1000億顆，但多品種、小批量的特點使得每一個品種的銷量都不大，幾百萬顆的銷量已經算是不錯的成績。

因此，在高額的研發(fā)費用支撐下，每顆芯片分攤的研發(fā)費用的數(shù)額就相當可觀，例如開發(fā)一顆芯片從頭到尾花了1億美元，但銷量只有100萬顆，這無疑給企業(yè)帶來了巨大的壓力。

清華大學教授、核高基專項技術總師、中國高端芯片聯(lián)盟秘書長魏少軍在中國芯昆山集成電路產業(yè)促進大會上指出，集成電路企業(yè)應該從一開始就制定出能夠面向95%大市場的計劃和目標，而不是專攻5%的特定市場。

分析師郭祚榮：2017全球內存產業(yè)產出量年成長逼近20%

10月26日，由全球市場研究機構集邦咨詢舉辦的“2018年全球科技產業(yè)發(fā)展大預測”在上海喜馬拉雅酒店隆重召開，對2018年半導體產業(yè)發(fā)展趨勢和商機發(fā)表了自己的看法。

2018年，內存產業(yè)將依舊處于供給吃緊的格局。

郭祚榮指出，由于各內存廠商對于資本支出趨于保守，加上工藝制程轉換進度趨緩，目前內存市場依舊處于供給吃緊的情況，使得今年全球內存產業(yè)產出量年成長逼近20%。

目前，行動式內存已經成為份額最高的內存產品類別，服務器內存則是增長最快速的產品，而標準型內存價格預估較去年將上漲60%。

郭祚榮表示，明年內存產業(yè)仍是由三星、SK海力士、美光三大內存廠所掌握，在廠商們暫不愿大幅增加產能的情況下，價格有機會維持高檔水位。

分析師林建宏：人工智能將深度影響半導體產業(yè)

在今年的IFA展會上，華為新旗艦級處理器麒麟970正式亮相，這款號稱“首款人工智能（AI）移動計算平臺”的處理器一經亮相便受到市場一致好評。

事實上，作為產品瓶頸的重要突破口，人工智能已經備受智能手機廠商的青睞。三星、蘋果、華為三大智能手機廠商以及五大中高端手機芯片供應商都提供和采用了含人工智能加速功能的芯片與應用套件。

2018年，人工智能將深度影響半導體行業(yè)，具體而言，將從兩個方面影響半導體產業(yè)。

一是銷售機會，包含新的應用帶來新產品與新技術，例如更多的傳感器、數(shù)學加速器、存儲單元與通信能力，落實服務、建設通訊骨干、并同步升級數(shù)據(jù)中心與服務器。

另一方面，從人工智能導入或是工業(yè)4.0的角度來看，新的生產模式正在重塑各半導體公司對“有效產能”的定義。

預計從2018年起，人工智能技術將給各廠商帶來越來越顯著的影響。