臺(tái)積電在19日的法說(shuō)會(huì)中，法人們依舊關(guān)心的是臺(tái)積電在先進(jìn)制程上的發(fā)展進(jìn)度。

臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)劉德音表示，當(dāng)前10納米制程在2017年第3季出貨占臺(tái)積電總晶圓銷售金額的10%，在未來(lái)第4季比例將提高到20%。

至于，7納米制程的部份，目前仍按照計(jì)劃進(jìn)行中。其中，7納米制程將在2018年上半年試產(chǎn)，第2季正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。

而7納米+制程則會(huì)在2018年試產(chǎn)。更先進(jìn)的5納米則預(yù)計(jì)在2019年試產(chǎn)，2020年正式量產(chǎn)。

劉德音指出，臺(tái)積電7納米預(yù)計(jì)在2018年第2季開始量產(chǎn)，會(huì)成為2018年整體業(yè)績(jī)持續(xù)成長(zhǎng)的動(dòng)能。

臺(tái)積電也期望未來(lái)幾年?duì)I收，會(huì)依照之前董事長(zhǎng)張忠謀所說(shuō)的，逐年維持5%到10%的成長(zhǎng)。

而且，到2018年底為止，臺(tái)積電的7納米制程還將會(huì)累積至少50個(gè)設(shè)計(jì)定案，而其中有一半將是來(lái)自于高效能運(yùn)算(HPC)的應(yīng)用。

5納米制程方面，劉德音也指出表示，預(yù)計(jì)2019年上半年進(jìn)入試產(chǎn)，2020年量產(chǎn)。目前進(jìn)度依照公司計(jì)劃執(zhí)行。

5納米量產(chǎn)之后，未來(lái)預(yù)計(jì)將提供客戶最好的功耗與效能，可滿足移動(dòng)設(shè)備需求，制程可用于服務(wù)器所需的CPU、GPU、網(wǎng)絡(luò)處理器與FPGA相關(guān)產(chǎn)品的應(yīng)用上。

至于，就整體半導(dǎo)體市況分析，劉德音指出，預(yù)估2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值不含存儲(chǔ)器將年增6%，晶圓代工產(chǎn)值將年增7%，較之前所預(yù)估的6%有所增加。

而臺(tái)積電的2017年全年?duì)I收將較2016年提升8.8%，接近原財(cái)測(cè)年增5%到10%的高標(biāo)水準(zhǔn)。

就產(chǎn)品的成長(zhǎng)方面，劉德音指出，智能手機(jī)預(yù)估自2017年到2021年將會(huì)有6%的年復(fù)合成長(zhǎng)率。

最主要的成長(zhǎng)動(dòng)能，是來(lái)自未來(lái)采用更高端的面板，再加上支援人工智能(AI)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)、虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)的智能手機(jī)陸續(xù)問世的情況下，再有4G轉(zhuǎn)換到5G的需求帶動(dòng)，都將會(huì)使得智能手機(jī)市場(chǎng)有所成長(zhǎng)。

這部分臺(tái)積電在高端或是中低端智能手機(jī)市場(chǎng)上，未來(lái)都會(huì)有不錯(cuò)的表現(xiàn)。

至于，就高效能運(yùn)算的產(chǎn)品方面，劉德音也表示，AI是半導(dǎo)體未來(lái)長(zhǎng)期的重要驅(qū)動(dòng)力。

其中，包括機(jī)器學(xué)習(xí)與深度學(xué)習(xí)都在資料中心領(lǐng)域帶動(dòng)包括GPU、CPU、FPGA及ASIC等產(chǎn)品所需的芯片需求。

而且，AI還會(huì)是云端運(yùn)算的主要應(yīng)用的情況下，產(chǎn)品上如ADAS、DTV、STB，機(jī)器人等未來(lái)都將與AI充分的結(jié)合，也使得需求能進(jìn)一步的被拉抬。

來(lái)源：TechNews科技新報(bào)